平面-XY
适用于晶圆切割、晶圆检测等半导体行业 XY集成设计直驱平台 水平直线度小于±1um 带有集中注油、金属接地等辅助功能
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所属分类
关键词
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产品详情
需要纳米级定位精度的工业和科学研究项目，例如测量、晶圆检测、表面粗糙度检测、激光切割等
较低的侧向高度
阿贝误差小
平台结构紧凑，驱动能力强
下轴由双电机驱动
上下轴的最大空载速度可达2000mm/s
空载加速度高达2g，电子分辨率1nm
最小步进小于20nm -
技术参数
平台类型 ZWLM-Plane-XY-150 ZWLM-Plane-XY-250 ZWLM-Plane-XY-350 有效行程 150 mmx150 mm 250 mmx250 mm 350mmx350mm 定位精度 ±0.3um ±0.3 um ±0.3 um 双向重复定位精度 ±0.15 um ±0.15 um ±0.15um 倾斜 7角秒 9角秒 11角秒 跳动 7角秒 9角秒 11角秒 直线度 ±1.5 um ±2um ±2.5 um 分辨率 1nm 最大加速度 2g 最大速度 2000mm/s 最大水平负载 45 KG 45 KG 45 KG 持续推力 上轴：153N 下轴：306N 峰值推力 上轴：864N 下轴：1728N 最小步进量 20nm 平台质量 30 KG 40 KG 50 KG 平台材质 铝 平均无故障时间 27000 Hours 注：以上测试数据在实验室环境下获得，测试点位于25mm以上中心点，数据来自线性放大器
ZWLM-Plane-XY150x150
ZWLM-Plane-XY250x250
ZWLM-PlaneD-XY350x350
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产品特性
产品特性
开放式结构
XY 轴集成设计直驱平台
底轴双电机驱动
优异的动态性能
更好的几何结构和更高的承载能力
兼顾大行程、高精度、重载、低矮
结构特点
低矮
阿贝误差小
平台结构紧凑，驱动力强
下轴双电机驱动
上下轴最大空载速度可达2000mm/s
空载加速度高达2g，电子分辨率1nm
最小步进小于20nm
定制化
可定制更大行程
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文件下载
例如测量、晶圆检测、表面粗糙度检测、激光切割等需要纳米级定位精度的工业和科学研究项目
应用领域
一款高精度三轴高精密运动台，点胶机、贴片行业、固晶机、插件机、玻璃切割行业，半导体制造，精密测量，激光加工，科研仪器，显示面板等只要是动梁的都能使用
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