BZDDM-X400-Y600
适用于晶圆切割、晶圆检测等半导体行业 XY集成设计直驱平台 水平直线度小于±1um 具有集中注油、金属接地等辅助功能
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产品详情
适用于晶圆切割、晶圆检测和其他半导体行业
XY集成设计直驱平台
水平直线度小于±lum
具有集中式注油、金属接地等辅助功能 -
技术参数
平台类型 ZWDM-X400-Y600 轴向 X-axis Y-axis 有效行程 400mm 600 mm 重复定位精度 ≤±1μm 补偿后定位精度 ≤±1μm 水平直线性 ≤±1μm（1.5μm/中间200行程） ≤±1μm 垂直直线性 ≤±1.5μm ≤±1.5μm X和Y之间的垂直度 ≤5μm 最大速度 1000mm/s 300mm/s 最大加速度 2G 0.5G 负载 25kg 行程长度 拖链外部3m 电机参数
冷却模式 self-cooling water-cooling 持续推力 722.6 N 1159.3N 峰值推力 1610.5N 力常数±10% 153.0 N/Arms 反电动势常数±10% 124.9 Vpeak/(m/s) 电机常数@25℃ 58.2 N/Sqrt (W) 相间电阻@25℃ 4.6Q 相电感±30% 116.0 mH 持续电流 4.8 Arms 8.2 Arms 峰值电流 14.4 Arms 连续热功率 204.9W 597.9 W 散热常数 2.8W/°℃ 8.0 W/°℃ 注：以上测试数据在实验室环境下获得，测试点位于25mm以上点的中心，数据来自线性放大器
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产品特性
产品特性
精密线性导轨
超高直线度
开放式结构，低侧高
更好的几何形状和更高的承载能力
结构特性
XY集成式设计直驱平台
水平直线度小于±lum
带集中注油、金属接地等辅助功能
定制化
可根据客户需求配置行程、负载
特殊结构进行评估和定制
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适用于晶圆切割、晶圆检测和其他半导体行业
应用领域
一款高精度三轴高精密运动台，点胶机、贴片行业、固晶机、插件机、玻璃切割行业，半导体制造，精密测量，激光加工，科研仪器，显示面板等只要是动梁的都能使用
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